回想兩年前業(yè)界預判2021年會是L3級自動駕駛的落地元年，到2023年實現(xiàn)中國場景覆蓋最多的L4級自動駕駛。

寶馬、本田、漢騰等多家車企也曾表示會在2021年推出搭載L3級自動駕駛功能的乘用車。當時已有廠商宣布實現(xiàn)了L2.級、L2.99級自動駕駛，L2+也一度成為了各廠家新車上市的宣傳賣點。

但事實是，高階自動駕駛并沒有那么好做，車企們的計劃一再推遲，L4級無人駕駛商業(yè)化落地遭遇重重阻礙。自動駕駛行業(yè)高額投入，長周期的回報，讓資本投入進入狂歡的冷靜期。

無人駕駛分水嶺——低速無人車

作為對比，低速無人駕駛多是在封閉、半封閉區(qū)域內(nèi)開展作業(yè)，應用場景相對簡單固定且更加多元，主要應用在校園、景區(qū)、園區(qū)、機場、礦山碼頭等半封閉區(qū)域內(nèi)。與乘用車或是商用車相比，低速無人車擁有明確的應用場景和可控的成本，一些自動駕駛公司在掌握了全棧自研技術后，更容易拓展業(yè)務板塊，復制商業(yè)模式。

近幾年L4級自動駕駛公司紛紛切入低速無人駕駛領域。有統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年我國低速無人駕駛領域先后發(fā)布了50余款產(chǎn)品，包括無人清掃車、無人配送車、無人牽引車等。

疫情催生的遠距離接觸需求點燃了低速無人駕駛市場，低速無人駕駛在配送、巡邏、環(huán)衛(wèi)、港口等場景下滲透率不斷提高。而數(shù)字化城市的建設，物流配送、安防巡邏、零售、環(huán)衛(wèi)、港口、礦區(qū)等運營場景對低速無人車的需求日益增加，又給這個行業(yè)加了一把火。據(jù)中汽協(xié)預測，中國將在2020年至2025年間實現(xiàn)低速駕駛和停車場景下的自動駕駛，而且會在2025年至2030年間實現(xiàn)更多復雜場景下的自動駕駛。

由于政策和技術的制約，高速乘用車/商用車無人駕駛要想實現(xiàn)全場景、無區(qū)別覆蓋還有很長一段路要走。相比之下，應用于封閉或半封閉場地的低速無人駕駛技術穩(wěn)步著落，政策限制也相對較小，從需求、政策、技術層面來看，低速無人駕駛產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)最有可能實現(xiàn)商業(yè)價值。

近幾年L4級自動駕駛公司紛紛切入低速無人車，主要應用場景有robobus，代表企業(yè)有輕舟智航、文遠智行，目前輕舟智航已在蘇州、深圳、北京、無錫等五個城市完成落地運營。

物流配送，代表企業(yè)有毫末智行的小魔駝，目前在商超履約、智慧社區(qū)、校園派送、餐飲零售、機場巡邏、高校教育、快遞接駁、智慧園區(qū)、大氣環(huán)評等九大場景運營；新石器的無人配送車，目前已與瑞士郵政、順豐速遞、聯(lián)邦快遞等多家物流公司合作；白犀牛，目前主要專注于生鮮&商超的末端無人配送。

無人環(huán)衛(wèi)，代表企業(yè)有仙途智能，其自動駕駛技術落地場景覆蓋室外清掃場景，在全球擁有近200輛自動駕駛清掃車；智行者的無人清掃小車蝸小白應用在景區(qū)/園區(qū)、交通樞紐、商圈等。

除此之外，還有應用在礦山開采、無人農(nóng)用機械、餐飲零售以及港口等場景。

低速無人車技術相對成熟，且硬件供應商國產(chǎn)化率已達80%

軟件部分：

低速無人駕駛技術同樣依賴于感知、決策和執(zhí)行三個環(huán)節(jié)的配合。

感知層用于感知外部環(huán)境變化、獲取相關信息，主要包括智能硬件（傳感器、車載視覺系統(tǒng)）、導航（GPS、北斗以及慣導系統(tǒng)）、路側設備等。通過硬件系統(tǒng)，感知并采集環(huán)境信息是無人駕駛的第一步。

傳輸層主要包含通信設備和通信服務，其增量來自V2X帶來的通信芯片、通信模組以及信息交互終端 OBU、RSU 和 T-BOX 等。有些場景中，低速無人駕駛不僅需要單車智能，還需要車路協(xié)同。

決策層通過利用感知層、傳輸層反映回來的信息，建立相應的模型，制定出適合的控制策略。由于真實路況的復雜程度，以及不同人對于不同路況的不同解決對策，決策算法需要覆蓋多數(shù)罕見路況的海量數(shù)據(jù)以及完善高效的人工智能技術。

執(zhí)行控制好比“駕駛員的手腳”，是自動駕駛真正落地的基礎。隨自動駕駛的發(fā)展，被電子化、電動化系統(tǒng)替代機械力的線控技術在自動駕駛時代全面滲透。

硬件部分：

據(jù)低速無人駕駛產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)低速無人駕駛行業(yè)核心供應鏈國產(chǎn)化率可達到80%，與高速自動駕駛車輛相比，低速無人車對相關零部件尤其是傳感器的要求相對較低，大部分的國產(chǎn)品牌就可以滿足。

目前低速無人車成本占比最高的三大核心零部件：激光雷達、計算平臺與線控底盤。低速無人車普遍采用16線的激光雷達，且逐漸國產(chǎn)化；主流計算平臺使用的英偉達Jetson AGX Xavier 平臺，國產(chǎn)芯片及計算平臺也在奮力追趕，如華為 MDC、地平線的Matrix 等；

低速無人車的底盤普遍采用整車電子電氣架構、線控制動、車規(guī)級 ECU 等機動車底盤架構，目前已有長城、廈門金龍、易咖智車等穩(wěn)定的底盤供應商。

受自動駕駛技術發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善以及政策法規(guī)逐步開放等綜合產(chǎn)業(yè)因素影響，低速無人車將步入快速成長期，市場正處于一片藍海，等待企業(yè)去深入挖掘、落地生根。